电子工业——焊点

通常情况下必须分析焊点中的化学成分,布氏硬度计以确保焊料中不含铅(RoHS一致性)或铅含量最低(高可靠性)。 在任何情况下FISCHER 的测量技术都是快速、准确检测焊点的正确选择。


典型应用

测量焊料的涂层厚度和成分如 Sn/Cu、SnAgCu/Cu、SnPb/Cu

  • 使用 FISCHERSCOPE® XDLM® 237 测量小型结构上的涂层厚度。
  • 使用 FISCHERSCOPE® XDV®-SDD 测量至纳米范围内的极薄涂层,数字式测振仪例如 Au 和 Pd,德图红外热像仪并确定焊锡中的铅含量以检测 RoHS 一致性。.
  • 使用 FISCHERSCOPE® XDV®-μ 测量具有极小测量点的最小结构上的涂层厚度。
  • 使用 COULOSCOPE® CMS 确定化学镀锡电路板上的残余锡层厚度