电子工业——晶片涂层

使用 FISCHER 测量设备可以简便、快速和准确的测定烘烤区域内的晶片涂层。


典型应用

确定下列涂层厚度: Ag/NiV/Cr/Si、Au/NiV/Cr/Si、AL/Si 和 Ti/Si

  • 使用 FISCHERSCOPE® XDV®-SDD 在 0.5 - 2 μm 范围内测量铝涂层
  • 使用 FISCHERSCOPE® XUV® 773 测量至纳米范围内的极薄涂层,洛氏硬度计TH320例如硅上的铝
  • 使用 FISCHERSCOPE® XDV®-μ 测量具有极小测量点的最小结构