电子工业 ——直接地电路板检测

FISCHER 是您确保电路板质量的最好合作伙伴。 为您提供全面的产品范围用于测量所有实践中接触到的涂层厚度并进行分析如PCB镀层、线路板镀层、电路板镀层测厚仪等。

典型应用

  • 使用 FISCHERSCOPE® XDLM® 237. 测量小型结构上的涂层厚度
  • 使用 FISCHERSCOPE® XDV®-SDD. 测量至纳米范围内的极薄涂层例如 Au 和 Pd并确定焊锡中的铅含量以检测 RoHS 一致性
  • 使用 FISCHERSCOPE® XDV®-μ.  测量具有极小测量点的最小结构上的涂层厚度。
  • 使用 FISCHERSCOPE® MMS®-PC2. 确定非蚀刻或蚀刻电路板上铜层和阻焊层的厚度确定钻孔中的铜厚度。
  • 使用 PHASCOPE® PMP10.确定非蚀刻或蚀刻电路板上铜层厚度确定钻孔中的铜厚度。
  • 使用 FISCHERSCOPE® MMS®-PC2 或SR-SCOPE® RMP30-S. 确定多层或薄板上的铜层厚度而不受对面同层的影响。
  • 使用 COULOSCOPE® CMS. 确定化学镀锡电路板上的残余锡层厚度。
  • 使用 PICODENTOR® HM500.确定电路板上镀金触点的显微硬度。



印制板表面镀(涂)工艺

一、印制板表面镀(涂)方法

  a、电镀法。b、化学镀。

二、印制板表面镀层常见元素

  a、镍元素符号Ni,德图PH计原子量58.7密度8.88g/cm3Ni2+的电化当量1.095g/AH。b、金元素符号Au原子量197密度19.32g/cm3Au+的电化当量0.1226g/A·m。c、锡,凯恩KM9206便携式烟气分析仪元素符号Sn原子量118.69。d、银元素符号Ag原子量107.88。e、钯元素符号Pd,粗糙度仪原子量106.4。

印制板电镀多种表面涂复工艺流程实例

  印制板在制作过程中为了达到板面的要求需选用多种表面涂覆工艺如:孔金属化、镀铜、镀镍、镀金、化学镀镍、化学镀金、有机助焊保护膜以及电镀锡基合金等。这些表面涂覆层的质量直接影响到印制板的质量如:外观、可焊性、耐蚀性、耐磨性等性能。